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W80Cu30钨铜合金棒、W-Cu电子封装材料

W80Cu30钨铜合金棒、W-Cu电子封装材料

  • 所属分类:钨铜合金
  • 浏览次数:
  • 发布日期:2020-07-02
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

产品描述A.jpg


 我司株洲润昌新材料生产的钨铜选用精细高纯钨粉,高纯铜粉,经静压成型,高温烧结,溶渗铜的一流工艺精*制而成.针对硬质合金钨钢,高碳钢,粹火模具钢采用普通铜公电极损工大,精度低,加工慢的缺点,利用钨铜高导电,熔点高,热膨胀小的优点进行电火花放电加工,极大的改善了加工速度和精*度.钨铜(铜钨)不仅导电性能好,软化温度高,而且耐电弧腐蚀,高耐磨性,使用寿命长,修正电极的频率低,在提高生产力效率的基础上还节省了加工工具的成本及维修费用,所以是理想的焊接材料.  

钨铜的性能参数:

类别

牌号

RWMA

密度

导电率

硬度

软化温度

A款

CuW75

Class11

14g/cm3

45IACS%

175HB

1000℃

B款

CuW80

Class12

15g/cm3

35IACS%

220HB

1200℃


不同分成W-Cu电子封装材料的性能:


W-Cu电子封装材料性能

材料组分(wt%)

W-10Cu

W-15Cu

W-20Cu

W-25Cu

W-30Cu

比重(g/cm3)

17.1

16.4

15.5

14.8

14.2

热导率(W/m·K)

191

198

221

235

247

热膨胀系数(×10-6/K)

6.3

7.1

7.6

8.5

9


产品展示A.jpg

W-Cu电极棒、钨铜合金是钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%~50%。合金用粉末冶金方法制取,具有很好的导电导热性,较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下,如3000℃以上,合金中的铜被液化蒸发,大量吸收热量,降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。 钨铜合金板,钨铜合金圆棒,电极钨铜板,电极钨铜圆棒,高强度钨铜合金,钨铜合金价格,钨铜密度,钨铜硬度,钨铜性能,钨铜合金牌号,钨铜板规格,钨铜棒规格,钨铜报价,钨铜厂家,钨铜导电率,进口钨铜板,钨铜棒,电极/焊接钨铜  W-Cu电子封装材料发货中

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