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钨铜合金电子封装片和热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用范围。钨铜由于钨铜制品材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。定制钨铜生产厂家电子封装及热沉用钨铜制品复合材料具有较高的导热性和低的热膨胀系数,在大功率器件中被视为一种很好的热沉材料。近年来,国内外已有很多专家和学者对钨铜作为热沉材料进行了大量研究。这些研究主要包括粉末改性,添加活性剂以提高钨铜的烧结密度等。

硬质合金球常用牌号:YG6硬质合金球. YG6x硬质合金球. YG8硬质合金球. YG13硬质合金球.YG20硬质合金球. YN6硬质合金球.YN9硬质合金球.YN12硬质合金球.YT5硬质合金球.YT15硬质合金球。硬质合金球产品特点:硬质合金球硬度高、耐磨、抗腐蚀、抗弯曲、可适用于环境恶劣和代替一切钢珠类产品。钨铜可用于高于400℃的高温环境下,硬质合金球硬度≥90.5,密度=14.9g/cm3。硬质合金球生产流程:硬质合金球的生产工艺流程跟其他硬质合金产品类似:制粉→按用途要求配方→经湿磨→混合→粉碎→干燥→过筛→后加入成型剂→再干燥→过筛后制得混合料→制粒→ 冷等静压压制→成型→ 烧结→成型(毛坯)→包装→入库。定制钨铜按照具体使用要求和相关参数的不同,主要有硬质合金球,钨钢球,钨球,高比重合金球等硬质合金球形产品。最小的硬质合金球可以做到直径0.3左右。