自贡非标钨坠厂

钨泥与钨树脂都是一种由钨粉和高分子聚合物粘结而成的，无毒环保，并具有很强可塑性的高分子材料，钨泥与钨树脂钩（tungsten jig head）的通常密度可以控制在8.0g/cm3~10.0g/cm3之间，钨树脂(tungsten jig head)通常密度为10g/cm3左右，并可以根据客户的要求进行稍微调整，以满足客户不同要求。钨坠由于钨泥/钨树脂钩具有一定的密度且柔软可塑性强，较高比重钨合金相比，是在限定空间中的配重件的理想材料。而对于钨树脂而言，由于其较强的可塑性，可以根据客户的实际用途需要制作成不同形状的产品，比如：高比重钨合金棒状，块状，也可以生产钨镍鉰合金或钨鉰合金、硬质合金等产品。非标钨坠厂比如钨铜棒、钨铜合金块，钨镍铜棒/块，硬质合金轧辊圆环等产品。

钨合金屏蔽件的高射线屏蔽性：由于医用钨合金屏蔽件的钨合金材料具有对各种射线的屏蔽本领高的优点，对阻止150keV的γ射线，衰减90%的 厚度仅需3mm厚，非常适合于对空间分辨率要求高的场合，如医疗准直器，多页光栅等。钨坠钨合金材料有着很高的密度(比铅大60%),减小了射线屏蔽件的尺寸， 却不影响射线屏蔽效果。就相同辐射屏蔽性能的钨合金和铅相比较，钨合金的体积不到铅的1/3。非标钨坠厂钨合金屏蔽件的环保性：使用铅作为放射性治疗屏蔽其危害性较大，而铀材料作为屏蔽伽马射线的屏蔽件其本身具有很强的放射性，由于医用钨合金屏蔽件材料的环保特性，由钨合金为材料制造的医疗器材没有危害性。

随着电子器件的大功率化和大规模集成电路的发展，提出了相应材料升级换代的要求，由于钨铜复合材料既具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又具有与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故作为嵌块、连接件和散热元件得到了迅速应用，现巳成为新的重要的电子封装和热沉材料 。钨坠钨铜材料的相对致密度可高达99%以上，采用纯度较高的粉末原料，W一15Cu材料的热导率可达200 w／(m ·K)。钨坠厂作为电子封装及热沉材料，对钨铜材料的质量和性能有着更高的要求，不仅要求纯度高且应组织均匀、漏气率低、导热性很好及热膨胀系数小，故须严格控制生产工艺和产品质量。

硬质合金球常用牌号：YG6硬质合金球. YG6x硬质合金球. YG8硬质合金球. YG13硬质合金球.YG20硬质合金球. YN6硬质合金球.YN9硬质合金球.YN12硬质合金球.YT5硬质合金球.YT15硬质合金球。硬质合金球产品特点：硬质合金球硬度高、耐磨、抗腐蚀、抗弯曲、可适用于环境恶劣和代替一切钢珠类产品。钨坠可用于高于400℃的高温环境下，硬质合金球硬度≥90.5，密度=14.9g/cm3。硬质合金球生产流程：硬质合金球的生产工艺流程跟其他硬质合金产品类似：制粉→按用途要求配方→经湿磨→混合→粉碎→干燥→过筛→后加入成型剂→再干燥→过筛后制得混合料→制粒→ 冷等静压压制→成型→ 烧结→成型(毛坯)→包装→入库。非标钨坠按照具体使用要求和相关参数的不同，主要有硬质合金球，钨钢球，钨球，高比重合金球等硬质合金球形产品。最小的硬质合金球可以做到直径0.3左右。

采用粉末冶金方法制取钨铜合金的工艺流程为：制粉—配料混合—压制成型—烧结溶渗—冷加工。钨坠钨铜或钼铜混合粉末经过压制成型后，在1300-1500°液相烧结。此法制备的材料均匀性不好、存在较多闭空隙，致密度通常低于98%，但通过添加少量镍的活化烧结法、机械合金化法或者氧化物供还原法制备超细、纳米粉末能提高烧结活性，从而提高钨铜、钼铜合金的致密度。先将钨粉或钼粉压制成型，并烧结成具有一定孔隙度的钨、钼骨架，然后熔渗铜。自贡钨坠厂此法适用于低铜含量的钨铜、钼铜产品。虽耐热性能不及钨铜，但比一些耐热材料要好，因此应用前景较好。因钼铜的润湿性比钨铜的差，尤其是制备低铜含量的钼铜时，熔渗后材料的致密度偏低，导致材料的气密性、导电性、导热性满足不了要求，其应用受到限制。