钨铜合金电子封装片和热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用范围。钨基合金由于钨铜制品材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。非标钨基合金厂家电子封装及热沉用钨铜制品复合材料具有较高的导热性和低的热膨胀系数,在大功率器件中被视为一种很好的热沉材料。近年来,国内外已有很多专家和学者对钨铜作为热沉材料进行了大量研究。这些研究主要包括粉末改性,添加活性剂以提高钨铜的烧结密度等。
使用钨合金圆柱,您就可以实现1/8盎司的递增,从而使总重量介于0和3盎司之间,由于钨合金圆柱的生产工艺简单,所以相比钨条,钨合金圆柱更受欢迎。钨基合金经过压制之后,将钨合金圆柱容易成型,易加工,而纯钨易脆,不易成型,同时避免了更大的损伤。此外,钨合金圆柱特别适合于进一步加工。钨合金圆柱的用途:钨合金圆柱特别适用于汽车配重件,在模块上钻一个或者多个直径为25/64或者更大直径的洞,再填入填入所需数量的钨合金圆柱。然后将一个3/8英寸长的销杆插入洞口。非标钨基合金该产品还能加工成军工产品,模具以及各种配重件,例如快艇配重件,车辆配重件,飞机配重件,直升机配重件,船用配重件和坦克配重件,等等。 通常,钨合金圆柱应用于军工领域,还可以作为模具以及各种配重件使用。
钨合金棒是钨合金的主要产品之一,因为它具有较高的密度范围,比铅的密度高50%。钨基合金钨合金棒具有良好的机械性能,如抗拉强度高,延展性好等。钨合金棒的设计中主要考虑材料配比以及加工过程对性能的影响。钨合金棒不容易崩刃和破损,具有良好的可扩展性。此外,钨合金棒具有熔点高,所以在高温下,其他金属开始融化,而它却保持其原来的特性。除此之外钨合金棒还具有良好的耐腐蚀性和抗氧化性、良好的可焊接性等。非标钨基合金厂家钨合金棒有许多特殊的性能,比如:体积小但高密度,高熔点,硬度大,出色的耐磨性,高极限抗拉强度,延展性好,低蒸气压,耐高温,热稳定性好,易加工,耐腐蚀,良好的抗震性,极高的辐射吸收能力,极好的抗冲击能力和抗龟裂性,并且无毒环保,与国际环境保护标准是一致的。
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