高比重钨合金具有密度高、强度高、良好的塑性和切削加工性,良好的导电性和导热性,耐腐蚀性能好,可焊性好,对各种射线有优异的吸收能力。钨合金球高比重钨合金的主要力学性能和物理性能都特别的好,下面就来详细介绍下高比重钨合金的制备方法和用途。高比重钨合金的制备方法:合金制备工艺流程图合金制备过程的关键是烧结工艺。烧结温度一般为1400~1600℃,并产生液相,有利于合金的致密化,烧结后的合金可达到理论密度的99%以上。定制钨合金球烧结产品还可以采用热处理提高塑性和强度,并随后进行压力加工,其力学性能显著提高。
硬质合金球用途:硬质合金球,俗称钨钢球,是指用硬质合金为材料制成的球珠、滚珠。钨合金球硬质合金滚珠适用范围广泛,如:精密轴承、仪器、仪表、制笔、喷涂机、高短路电流自动选择开关、水泵、机械配件、密封阀、制动泵、冲挤孔、油田、盐酸实验室、硬度测量仪、渔具、配重、装饰、精加工、手动开关、鼓形控制器、凸轮控制器,蓄电池车接触器等电器等行业,其具有耐磨损、抗熔焊、化学稳定性好及寿命长等优点。 钨钢珠、硬质合金珠由难熔金属的硬质化合物和粘结金属通过粉末冶金工艺制成的一种合金钢球。钨合金球厂硬质合金具有硬度高、耐磨、强度和韧性较好、耐热、耐腐蚀等一系列优良性能,特别是它的高硬度和耐磨性,即使在500℃的温度下也基本保持不变,在1000℃时仍有很高的硬度。硬质合金广泛用到精密五金、阀门、模具、轴承、压铸件、冲孔、渔具、配重等。
随着电子器件的大功率化和大规模集成电路的发展,提出了相应材料升级换代的要求,由于钨铜复合材料既具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又具有与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故作为嵌块、连接件和散热元件得到了迅速应用,现巳成为新的重要的电子封装和热沉材料 。钨合金球钨铜材料的相对致密度可高达99%以上,采用纯度较高的粉末原料,W一15Cu材料的热导率可达200 w/(m ·K)。钨合金球厂作为电子封装及热沉材料,对钨铜材料的质量和性能有着更高的要求,不仅要求纯度高且应组织均匀、漏气率低、导热性很好及热膨胀系数小,故须严格控制生产工艺和产品质量。
钨钢属于硬质合金,但硬质合金不一定是钨钢。钨合金球硬质合金是由难熔金属的硬质化合物和粘结金属通过粉末冶金工艺制成,是一种硬度极高的合金材料,硬质合金具有硬度高、耐磨、强度和韧性较好、耐热、耐腐蚀等一系列优良性能,特别是它的高硬度和耐磨性,即使在500℃的温度下也基本保持不变,在1000℃时仍有很高的硬度。钨合金球厂钨钢又称之为钨钛合金或高速钢或工具钢。钨钢的优点主要在于他的高硬度和耐磨性高硬度即使他在1000℃时仍有很高的硬度。钨钢与硬质合金区别:钨钢是用炼钢工艺在钢水中加入钨铁作钨的原料熔炼而成的,又叫高速钢或工具钢,其钨含量一般在15-25%;而硬 质合金是用粉末冶金工艺以碳化钨为主和钴或其它粘结金属一起烧结而成的,其钨含量一般在80%以上。
钨铜复合材料是由钨和铜两种互不固溶的金属构成的假合金,它结合了钨的高熔点、高硬度、低的膨胀系数和铜的高导电。钨合金球导热性能,是一种性能十分优良的复合材料。定制钨合金球钨铜制品材料不仅具有良好的导热性和较低的热膨胀系数,而且还可以通过改变其钨铜的含量来设计其热导率和膨胀系数,这些特性使得钨铜复合材料在电子、电工、航天航空等领域得到了广泛的应用,其中主要集中在以下几个方面:1.电触头材料、2.电极头材料、3.高温材料、4.电子封装及热沉材料、5.其他材料。根据钨铜制品复合材料等各项特性,各种新的可能应用不断的研究和开发:它可以作为重载荷滑动摩擦轴套的加强筋;用作高速旋转和运动的固体密封件;另外,在激光器、通讯设备、办公设备以及体育和运动器件中也有钨铜的应用。