进口非标钨坠厂

钨铜合金电子封装片和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。钨坠由于钨铜制品材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。非标钨坠厂电子封装及热沉用钨铜制品复合材料具有较高的导热性和低的热膨胀系数，在大功率器件中被视为一种很好的热沉材料。近年来，国内外已有很多专家和学者对钨铜作为热沉材料进行了大量研究。这些研究主要包括粉末改性，添加活性剂以提高钨铜的烧结密度等。

钨铜复合材料自20世纪30年代问世以来，在很长一段时间内主要用作各类高压电器开关的电触头。钨坠正是由于钨铜复合材料高的耐压强度和耐电烧蚀性能，使高压电器开关的耐压等级和使用功率不断提高，并成为高压电器开关中不可缺少的关键材料。到了60年代，钨铜材料作为电阻焊和电加工的电极和航天技术中接触高温燃气的高温材料逐步得到应用。进口钨坠但是直到8O年代，随着钨铜材料生产工艺的改进及质量的提高，钨铜复合材料才得到比较广泛和成熟的应用。20世纪90年代，随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展，钨铜制品材料作为升级换代的产品开始大规模地用做电子封装和热沉材料。

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