高比重钨合金配重件的特点:以清洁金属为原料生产的高比重钨合金配重块是无公害、符合国际环保标准的。钨柱它比重大(>18g/cm3),体积小,故抗强风,入水轻,下沉快,是铅坠最 佳替代产品,畅销欧美等发达国家。高比重钨合金配重件的优势:1、高比重:将钨合金配重加入车内,可以保持赛车在运行中的高表现,提供车的可控制度。2、高抗拉强度和硬度:由于钨合金的高抗拉强度和硬度,所以它可以用于有限空间,如赛车内。3、易加工:由于钨合金易加工,这给设计者一个较大的空间进行设计。钨合金配重是无毒且环保的,它替代了有毒的和危害环境的产品。它们比钢硬,高密度,钨比同类产品领先了30%。同时,他们比传统的重量轻,创造了铅重量的两倍并且能够长时间保持形状不变。国外钨柱厂钨合金也可用于生产渔具的其他部分,如钨合金线性切割。
钨铜合金电子封装片和热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用范围。钨柱由于钨铜制品材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。非标钨柱厂电子封装及热沉用钨铜制品复合材料具有较高的导热性和低的热膨胀系数,在大功率器件中被视为一种很好的热沉材料。近年来,国内外已有很多专家和学者对钨铜作为热沉材料进行了大量研究。这些研究主要包括粉末改性,添加活性剂以提高钨铜的烧结密度等。
钨铜复合材料是由钨和铜两种互不固溶的金属构成的假合金,它结合了钨的高熔点、高硬度、低的膨胀系数和铜的高导电。钨柱导热性能,是一种性能十分优良的复合材料。非标钨柱钨铜制品材料不仅具有良好的导热性和较低的热膨胀系数,而且还可以通过改变其钨铜的含量来设计其热导率和膨胀系数,这些特性使得钨铜复合材料在电子、电工、航天航空等领域得到了广泛的应用,其中主要集中在以下几个方面:1.电触头材料、2.电极头材料、3.高温材料、4.电子封装及热沉材料、5.其他材料。根据钨铜制品复合材料等各项特性,各种新的可能应用不断的研究和开发:它可以作为重载荷滑动摩擦轴套的加强筋;用作高速旋转和运动的固体密封件;另外,在激光器、通讯设备、办公设备以及体育和运动器件中也有钨铜的应用。
医用钨合金屏蔽件材料分为两类一类为高比重钨合金材料,其主要由90%以上的钨粉与其他金属粉末如镍,铁,铜粉混合而成,另一类是由柔韧的耐热屏蔽沉浸在有机硅或树脂聚合物的钨铁金属粉末制成的材料。钨柱它具有高密度,高辐射屏蔽,及环保的特性,是制造医用辐射屏蔽件的理想之选。钨合金屏蔽件的高射线屏蔽性:由于医用钨合金屏蔽件的钨合金材料具有对各种射线的屏蔽本领高的优点,对阻止150keV的γ射线,衰减90%的 厚度仅需3mm厚,非常适合于对空间分辨率要求高的场合,如医疗准直器,多页光栅等。非标钨柱钨合金材料有着很高的密度(比铅大60%),减小了射线屏蔽件的尺寸, 却不影响射线屏蔽效果。就相同辐射屏蔽性能的钨合金和铅相比较,钨合金的体积不到铅的1/3。
硬质合金球,俗称钨钢球,是指用硬质合金为材料制成的球珠、滚珠,硬质合金球硬度高、耐磨、抗腐蚀、抗弯曲、使用环境恶劣,可代替一切钢珠类产品。钨柱俗称钨钢球,是指用硬质合金为材料制成的球珠、滚珠,硬质合金球硬度高、耐磨、抗腐蚀、抗弯曲、使用环境恶劣,可代替一切钢珠类产品。硬质合金球适用范围极为广泛,如:精密轴承、仪器、仪表、制笔、喷涂机、水泵、机械配件、密封阀、制动泵、冲挤孔、油田、盐酸实验室、硬度测量仪、渔具、配重、装饰、精加工等等高端行业。钨柱厂硬质合金球种类:硬质合金球是以高硬度难熔金属的碳化物(WC、TiC)微米级粉末为主要成分,以钴(Co)或镍(Ni)、钼(Mo)为粘结剂,在真空炉或氢气还原炉中烧结而成的粉末冶金制品,现目前常见的硬质合金有YG、YN、YT、YW系列。
钨铜复合材料自20世纪30年代问世以来,在很长一段时间内主要用作各类高压电器开关的电触头。钨柱正是由于钨铜复合材料高的耐压强度和耐电烧蚀性能,使高压电器开关的耐压等级和使用功率不断提高,并成为高压电器开关中不可缺少的关键材料。到了60年代,钨铜材料作为电阻焊和电加工的电极和航天技术中接触高温燃气的高温材料逐步得到应用。国外钨柱但是直到8O年代,随着钨铜材料生产工艺的改进及质量的提高,钨铜复合材料才得到比较广泛和成熟的应用。20世纪90年代,随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展,钨铜制品材料作为升级换代的产品开始大规模地用做电子封装和热沉材料。