钨铜复合材料自20世纪30年代问世以来,在很长一段时间内主要用作各类高压电器开关的电触头。硬质合金球正是由于钨铜复合材料高的耐压强度和耐电烧蚀性能,使高压电器开关的耐压等级和使用功率不断提高,并成为高压电器开关中不可缺少的关键材料。到了60年代,钨铜材料作为电阻焊和电加工的电极和航天技术中接触高温燃气的高温材料逐步得到应用。四川硬质合金球但是直到8O年代,随着钨铜材料生产工艺的改进及质量的提高,钨铜复合材料才得到比较广泛和成熟的应用。20世纪90年代,随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展,钨铜制品材料作为升级换代的产品开始大规模地用做电子封装和热沉材料。
钨合金屏蔽件的高射线屏蔽性:由于医用钨合金屏蔽件的钨合金材料具有对各种射线的屏蔽本领高的优点,对阻止150keV的γ射线,衰减90%的 厚度仅需3mm厚,非常适合于对空间分辨率要求高的场合,如医疗准直器,多页光栅等。硬质合金球钨合金材料有着很高的密度(比铅大60%),减小了射线屏蔽件的尺寸, 却不影响射线屏蔽效果。就相同辐射屏蔽性能的钨合金和铅相比较,钨合金的体积不到铅的1/3。定制硬质合金球厂钨合金屏蔽件的环保性:使用铅作为放射性治疗屏蔽其危害性较大,而铀材料作为屏蔽伽马射线的屏蔽件其本身具有很强的放射性,由于医用钨合金屏蔽件材料的环保特性,由钨合金为材料制造的医疗器材没有危害性。
钨合金块是最为常见的钨合金产品,其形状为方形、矩形或者其他形状。硬质合金球成分含有钨、镍和铁。我们选择钨合金作为镍、钛、铅的替代品主要原因有如下几点。钨合金具有良好的导电性和导热性,密度为16~18.5g/cm3,密度比镍、钛、铅高。另外,钨合金还拥有良好的机械强度,低热膨胀系数和高弹性模数。钨合金块的性质:钨合金是一种钨基质的合金,钨含量为85-99%。硬质合金球厂钨合金块的密度高达16.5-19.0g/cm3,使得钨合金成为配重件的最 佳原材料。钨合金块可用于赛车,飞机和帆船。这些对配重件体积有着严格的要求。另外钨合金块还有良好的抗腐蚀性和机械加工性。
钨树脂是合成树脂中的一种,它是由钨和各种高聚物结合在一起所形成的非金属混合物,根据高聚物的性质来决定钨树脂的性能,其中钨颗粒的体积占60%,重量占96%。硬质合金球钨树脂的密度大、体积小、抗辐射能力强、无毒环保,而且具有树脂产品的易于加工,可塑性强,耐腐蚀,较好的延展性,原材料成本低等特点,所以用途很广泛,应用越来越越普及。常用做配重产品,如玩具车配重、模型飞机配重、渔具配重等。钨树脂是一种非金属混合物,它是由钨和各种高聚物结合在一起所形成的混合物,根据高聚物的性质来决定钨树脂的性能。定制硬质合金球钨树脂通常是灰黑色材料,也可以经过染色变成它的外观,染色并不会对产品的性能产生影响。钨树脂所变现的形态是由材料的配比和加工工艺所决定的,在生产上具有一定的技术要求。
随着电子器件的大功率化和大规模集成电路的发展,提出了相应材料升级换代的要求,由于钨铜复合材料既具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又具有与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故作为嵌块、连接件和散热元件得到了迅速应用,现巳成为新的重要的电子封装和热沉材料 。硬质合金球钨铜材料的相对致密度可高达99%以上,采用纯度较高的粉末原料,W一15Cu材料的热导率可达200 w/(m ·K)。硬质合金球厂作为电子封装及热沉材料,对钨铜材料的质量和性能有着更高的要求,不仅要求纯度高且应组织均匀、漏气率低、导热性很好及热膨胀系数小,故须严格控制生产工艺和产品质量。
钨金的说法源自钨合金。用于工业领域的钨合金,通常称作钨钢。硬质合金球后来者开发出用于时尚领域首饰制作的钨合金材料,就被称作“钨金”。钨金与钨钢都是钨合金,但却有着诸多的差别:含钨量上,钨金远高于钨钢;钨金与钨钢都拥有媲美钻石的硬度,但钨金因配方的特殊性,避免了如钨钢般极为易碎的特性;另外,钨金的光泽度不仅远胜钨钢,甚至超越了目前地球上已知的所有金属。四川硬质合金球厂钨合金是以钨为基加入其他元素组成的合金。在金属中,钨的熔点高,高温强度和抗蠕变性能以及导热、导电和电子发射性能都好,比重大,除大量用于制造硬质合金和作合金添加剂外,钨及其合金广泛用于电子、电光源工业、航天等行业。区别:钨合金的范围更大,钨金与钨钢都是钨合金。