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株洲厂家供钨铜板,钨铜合金块,钨铜合金配重块

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  • 所属分类:钨铜合金
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  • 发布日期:2021-04-13
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  • 性能特点
  • 技术参数

产品描述.jpg

钨铜材料是钨和铜的一种合金,综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗冷却特性。

株洲润新材料公司采用粉末冶金工艺,生产含铜量为10-50%的各种片材板材。产品纯度高,组织均匀,性能优异。

其特性是:

电子:半导体基板,电子管栅极、阳极、无源冷却装置散热器,电容器烧结舟和杯等。

电器:电火花加工电极、电阻焊电极、电触点、空气断路器触点、电镦块、集成电路基板等。

高温炉制造:发热体、隔热屏、料架及其它部件,烧结舟,紧固件等。


常用的铜钨合金包含10至50 WT 。铜%,其余部分几乎所有钨。典型合金的性能取决于其组成。少WT合金。铜%,具有高密度,高硬度和高电阻 。CuW90合金的典型密度,10%的铜,是16.75g/cm3 CuW50合金11.85g/cm3 。CuW90具有较高的硬度260 HB kgf/mm2和6.5μΩ.cmCuW50电阻比。

株洲润昌新材料股份有限公司(株洲华美钨合金有限公司)所提供钨铜复合材料被广泛用于热安装板,芯片载体,高功率电子器件的帧。钨的低膨胀特性与铜的导热优势,钨铜,碳化硅,氧化铝,和氧化铍的性质类似。导热系数和低膨胀也使得钨铜合金是一个很好的致密电路选择

产品物理性能A.jpg

铜钨牌号导电率与软化温度.png

产品展示A.jpg

钨铜合金棒传导电流的能力就被称为导电性。各种配比的钨铜导电性各不相同,其中铜含量高其导电性也比较高,反之则导电性比较低。通常用电导率σ来表示它们的导电能力。 Tungsten Copper

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